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电子元器件及材料新闻
ADI推出新一代SigmaDSP处理器ADAU1452 1/15/2014
Diodes推出74LV低压CMOS逻辑器件 采用TSSOP与SOIC封装 1/14/2014
DIALOG打造全球最小的旅行电源适配器 1/13/2014
TDK推出20Hz～20kHz下信噪比为66dB的MEMS麦克风 1/13/2014
Littelfuse为高可靠性瞬态抑制二极管提供可定制升级筛选和分类处理流程 1/10/2014
MTK整合共振式技术，推出多模无线充电接收解决方案 1/10/2014
集创北方瞄准可穿戴等应用发布新一代触控芯片 1/10/2014
ST最新能源收集IC具备电池充电所需的全部功能 1/9/2014
2014年面板厂商计划通过八代工厂扩大中/小型显示器生产规模 1/8/2014
微芯推出极灵活的交钥匙式低功率传感器集线器 1/8/2014
Vishay推出新款高发光强度功率MiniLED 1/8/2014
液晶电视面板厂积极迎战中国本土市场，座次频换 1/7/2014
恩智浦推出一款用于X电容的自动放电IC GreenChip TEA1708 1/3/2014
中科院上海硅酸盐所研制成功一种新型微片超快激光晶体 12/31/2013
ST推出两款新的防潮RF功率晶体管 12/30/2013
Mouser开始供应ADuM144x数字隔离器 12/27/2013
JAE在PCI-SIG M.2标准卡式边缘连接器中追加超薄沉板式产品 12/27/2013
日本开始研发氨燃料电池，目标是发电效率超过45％ 12/27/2013
河北顺天碳纤维增强型复合电极达国际先进水平 12/26/2013
全球首条石墨烯规模化生产线将在宁波建成投产 12/26/2013
莱迪思超低密度MachXO3 FPGA首批器件开始发货 12/26/2013
日本产综研：有机太阳能电池转换效率的理论极限值约为21％ 12/26/2013
Vishay推出高集成度、高开关频率的5A同步降压稳压器SiP12108 12/24/2013
京瓷开发出microSIM专用连接器5236系列 12/24/2013
东芝推出可与智能手机USB端口连接的TransferJet模块 12/23/2013
日本开发出振荡频率为1.42THz的RTD元件，填补“THz空白” 12/23/2013
嘉翼伦合金电缆走生态环保路线 12/20/2013
铝合金电缆前景光明 嘉翼伦抓住机遇谋发展 12/20/2013
嘉翼伦铝合金电缆圆绿色之梦，创高效之能 12/20/2013
管理和创新是铝合金行业发展的基石 12/20/2013
意大利进口型线绞合机组已交付完毕并开始安装调试 12/20/2013
Microchip推出适用于IEEE 802.11a/n/ac应用的全新5 GHz 50Ω匹配的WLAN前端模块 12/19/2013
Vishay推出针对新能源应用的增强型卡扣式功率铝电容器 12/19/2013
车载显示器出货量2013年成长动能来自电动车跟混合动力汽车全球需求的增加 12/18/2013
TDK-Lambda推出新一代PCB基板式开关电源 12/18/2013
Vishay推出可用于更高亮度指示牌的照明和控制应用的新款LED 12/18/2013
Vishay发布用于新能源应用的不锈钢制动/撬棒电阻ULDCR 12/17/2013
ST发布V系列600V沟栅式场截止型IGBT 12/17/2013
Molex推出创新小型化非密封连接器系统Mini50 12/17/2013
欧洲Solliance利用全喷墨印刷工艺制作有机薄膜太阳能电池 12/17/2013
XMOS在中国正式推出其500MIPS多核开发板startKIT 12/16/2013
TI发布最新Delfino F2837xD双核MCU 12/16/2013
SCHURTER推出高断路性能的SMD熔断器UMT-H 12/16/2013
近期需求恐难支撑供应，面板出货计划面临修正压力 12/14/2013
Silicon Labs针对物联网推出最低功耗和最小尺寸的无线MCU 12/14/2013
TDK推出新型的爱普科斯(EPCOS)铝电解电容器 12/13/2013
Mib-Solar研究所成功研发DSC technology太阳能发电涂料 12/13/2013
ST微控制器驱动Anki Drive人工智能模型赛车 12/13/2013
Vishay发布用于消费类产品遥控器的新款小型红外接收器 12/13/2013
Imagination扩展ThreadX RTOS对MIPS CPU的支持 12/13/2013
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