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美国爱特梅尔（Atmel）2012年7月16日（当地时间）发布了面向航天领域用途的处理器“Atmel ATF697FF”。这是一款将强化了抗辐射性的、基于SPARC V8构架的处理器芯片“AT697F”和FPGA芯片“ATF280F”集成在一个封装内的多芯片模块（MCM）。
ATF697FF具有两大特点，一是优秀的抗辐射性能，二是工作中可动态重构。据爱特梅尔介绍，由于具有可重构性能，该处理器可在卫星升空后工作过程中改变参数，还可在试飞及发射中和升空后改变工作状态。另外，由于将两块芯片集成在一个封装中，因此还可降低总的系统成本，减小印刷线路板上的安装面积。
新产品ATF697FF由爱特梅尔位于法国的航天业务部门（Aerospace Business Unit）开发。支持航天领域广泛使用的SpaceWire、CAN、IEEE1533等接口。在封装内部，AT697F和ATF280F由PCI Link连接，最大工作频率为100MHz。待机时的耗电量仅为0.7W。
在开发环境方面，除了爱特梅尔与英国STAR-Dundee公司共同开发的“SDR SDK”之外，还备有爱特梅尔的“IDS”及美国明导国际（Mentor Graphics）的FPGA设计用工具。另外，爱特梅尔还将提供可轻松定制接口的、已配置好的IP内核。
目前ATF697FF已开始向首批测试客户（Alpha Customer）供货。预定7月份供货样机用产品，2012年年底前供货实机（飞行体）用产品。
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