TDK开发出“业界最薄”的智能手机用无线供电线圈-佳工网




TDK开发出“业界最薄”的智能手机用无线供电线圈 7/12/2012

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TDK开发出了用于智能手机无线供电的受电线圈单元，厚度仅有0.57mm，为“业界最薄级别”（TDK）。该线圈将从2012年下半年开始在台湾工厂生产，量产规模预定为月产50万个。（图片）受电线圈单元由铜线圈和磁性金属片构成。TDK公司2011年开始供货厚度为0.9mm的受电线圈单元。此次主要通过减薄磁性金属片，实现了0.57mm的厚度。采用磁性金属片后，还可确保智能手机要求的耐冲击性。据TDK介绍，此次开发品的供电效率达到了无线供电行业团体“无线充电联盟（WPC）”制定的“Qi” 标准认证所必须的水平。输出电流支持0.5～0.6A。除智能手机外，还计划用于数码相机以及配备蓝牙的耳机等。 TDK计划在今后开发出厚度减薄至0.50mm的受电线圈单元，目标是2013年开始量产。（记者：久米秀尚，《日经电子》）