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激光与金刚石工具相结合切割硬脆材料新技术问世
5/11/2012
美国西密歇根大学已经开发出将激光与金刚石相结合的切割系统,用于切割硬脆、难以加工的材料,有效避免切割裂痕或破碎,节省加工时间,降低加工成本。正在探索加工的材料包括陶瓷、半导体、微电子产品和光学元件、石头等硬脆材料。
该方法将一台红外波段的光纤激光器与一把透明金刚石刀具相结合。来自激光源的高温(高达1000℃以上)和高压(切割点处超过100GPa),通过加热的方式使硬脆材料表面软化,从而更具韧性,更容易用高强度的金刚石工具切割。
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