Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器BYG23T-佳工网




Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器BYG23T 4/17/2012

（点击放大） BYG23T具有1300V的极高反向电压和75ns的快速反向恢复时间宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 4 月17 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。今天发布的整流器适用于开关电源(SMPS)、HID点火驱动和工业镇流器中的高压、高频整流。BYG23T在+125℃下的典型反向电流为2.9μA，在雪崩模式中的脉冲能量为5mJ，正向电流为1.0A，在1A电流和+125℃温度下的正向电压为1.39V。 BYG23T非常适合自动拾取放置，最高工作结温为+150℃，MSL潮湿敏感度等级为1，达到J-STD-020的要求，LF的最高峰值为+260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC，符合IEC 61249-2-21的无卤素规定。 BYG23T现可提供样品，并已实现量产。