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田中贵金属工业（总部：东京）开始供应能够以低于以往产品的成本焊接陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属的活性金属钎料“TKC-651”。该钎料的特点是通过一次加热工序即可完成焊接。设想主要用于功率半导体散热片、电子部件、装饰品及牙科材料等需要与陶瓷接合的构件。
新产品在银铜钛合金活性钎料中添加了锡（Sn）。以前的合金活性钎料很难将板厚减至100μm以下，而新产品通过调整成分，将板厚减薄到了50μm，而且还可制成直径200μm的细线来供应。由于与以往产品相比将Ag含量削减了约6％，因此材料成本也降低了一半。
一般情况下，在接合陶瓷材料与金属材料时，大多采用被称为“陶瓷表面金属化法（Metallizing Method）”的钎焊方法。金属化法在具体操作时首先在陶瓷的钎焊面上用钼（Mo）、锰（Mn）等金属烧结出金属表面层，接着在上面进行镀镍处理，最后用银钎料（BAg-8）等进行钎焊。虽然这种方法的接合强度及经济性出色，但同时也存在工序复杂的缺点。而使用新开发的合金活性钎料接合陶瓷材料与金属材料时，不仅工序简单，而且材料成本也比以往产品低，所以采用活性钎料法替代陶瓷表面金属化法，可在降低接合成本的同时提高生产效率。（记者：高野 敦，《日经制造》）
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