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| 住友电工纳米多晶金刚石“SUMIDIA BINDERLESS”切削工具开始销售 3/30/2012 | |
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 （点击放大）本公司将于2012年2月开始销售一款新型微细加工用切削工具，该工具的刀头采用由几十纳米大小的微细粒子直接强固结合形成的纳米多晶金刚石“SUMIDIA BINDERLESS”。同时，由本集团公司旗下的株式会社Allied Material销售采用相同材料刀头的超精密加工用切削工具。 在切削工具和耐磨工具的刀头上使用的金刚石中，除“天然金刚石”以外，还广泛采用将微粒金刚石粉末与金属粘结材料一起烧结而成的“烧结金刚石”，以及在与地球内部相同的高温、超高压条件下结晶生长而成的“人工单晶金刚石”。 天然和人工单晶金刚石作为地球上最坚硬的物质，是相当优质的工具原料，但由于结晶构造的特性，容易沿着一定方向裂开（解理），并且磨损较快。而多晶构造的烧结金刚石，虽然不会解理，但由于其含有金属粘结材料粒子，因此与单晶金刚石相比，硬度较差。 本公司开发的纳米多晶金刚石“SUMIDIA BINDERLESS”是一种将几十纳米大小的微细金刚石粒子直接强固结合在一起形成的单相金刚石纳米多晶体。与以往的人工单晶金刚石相比，合成时温度更高、压力更大，并且采用特殊方法合成，因此是一款全新的人工金刚石。由于这种单相金刚石多晶体不含粘结材料，因此与单晶金刚石相比，硬度更高，并且解决了单晶金刚石容易解理的弱点，可以称得上是一款超越普通金刚石的终极金刚石。 为了扩大“SUMIDIA BINDERLESS”在切削工具上的用途，本公司将“SUMIDIA BINDERLESS”用于工具刀头，开发了针对超硬合金等硬脆材料的微细加工圆头槽铣刀、车床车刀，Allied Material公司开发了针对光学零部件模具等硬脆材料的超精密加工的切削工具。 本次开发的工具于2012年1月18日（周三）～20日（周五），在东京Big Sight（国际展览中心）举办的“精密精细加工技术博览会”的本公司展位中展出。 （图片） | |
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