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中国上海 – 2012年3月22日– 陶氏化学公司 (NYSE:DOW)旗下的陶氏电子材料事业群今日宣布推出量产化的KLEBOSOL® II 1730，这是一种应用于化学机械研磨（CMP）工艺的胶粒二氧化硅研磨液。在将KLEBOSOL® II 1730研磨液应用于层间电介质（ILD）时，已经显示出可以将缺陷率减低50%， 与此前的KLEBOSOL® II 1630相比，可将移除率提高10%。这种研磨液新产品特别适宜于ILD和金属化后的研磨工艺，可提高机台的开机时间、减少耗材的费用，并且提高关键的CMP工艺步骤的产出率。
“半导体制造商一直在持续不断地改善运行成本(COO)和性能表现以赶上摩尔定律的步伐，”陶氏半导体技术的全球市场总监Mario Stanghellini说道。“陶氏一直致力于将精深的材料科学和纳米颗粒专业技术引入高级研磨液产品的开发，以满足CMP的下一代工艺目标。”
KLEBOSOL® II 1730 研磨液的特点是其独特的、长型研磨颗粒形貌，这种特征提高了研磨液的利用率，由于可以在使用端（POU）采用更低的研磨颗粒含量而进行稀释，从而使这种研磨液具有很高的成本效益。这种产品的研磨效力可与气相二氧化硅研磨液相媲美，其很高的移除率还提高了产出量并减少了总体运行成本，尤其是在与陶氏的工艺控制技术相配合使用时更是如此。通过与使用寿命很长的陶氏CMP研磨垫配套使用更可以显著节省成本，由于无需对研磨垫进行大力度的表面整理，而能够实现进一步的节约。KLEBOSOL® II 1730易于使用，不会凝聚，POU过滤能力为0.3 μm，从而进一步减低了缺陷率。
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