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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布该公司基于Xilinx Zynq-7000可拓展处理平台（EPP）的虚拟平台已经量产化发布。该虚拟平台被设计用于简化嵌入式软件的开发流程，可以在有硬件可用之前同时进行硬件和软件的开发，大幅减少了开发成本与上市时间。Zynq-7000 EPP虚拟平台建立于Cadence虚拟系统平台的基础之上，已经被Missing Link Electronics采用，他们是Cadence的客户，也是Xilinx认证联盟计划的成员，他们将其用于设计汽车信息娱乐与医疗系统的应用开发平台的设计。Missing Link Electronics的平台将会在本周的德国纽伦堡Embedded World展会期间于Xilinx展台（1号厅1.205）上展出。
“迅速上市对我们客户的最新智能产品极其重要，挑战在于应对软件复杂性，” Missing Link Electronics创始人兼首席技术官Endric Schubert说，“Cadence虚拟平台让我们能够定期预先验证我们丰富的开源软件库，即便是离开我们的FPGA硬件开发环境。”
“稳定、高性能的软件应用对于任何精密嵌入式系统的成功都至关重要，”Cadence系统与软件实现部产品营销主管Michael Siwinski说，“软件工程师需要使用预先确认的虚拟平台，有把握地创建应用，知道他们在虚拟平台上所写的代码将会快速而利落地与硬件融合。”
该虚拟平台是一个快速、预先验证、功能丰富的Xilinx Zynq-7000 EPP模型，基于Cadence虚拟系统平台技术。作为Cadence系统开发套件的一部分，Cadence虚拟系统平台紧密结合了硬件与软件调试功能（包含多核调试支持）、混合域仿真与加速，以及自动从IP-XACT描述产生包括错误检查、测试生成以及文档的新TLM2.0寄存器界面模型。除了映射EPP硬件外，该虚拟平台还可以用事务级建模（TLM）进行拓展来支持定制设备，定制设备最终在Zynq-7000设备的可编程逻辑内部实现。
“我们的Zynq-7000 EPP结合了完整的双核ARM处理器系统与我们的28纳米可编程逻辑，让客户能够制造差异化产品，同时仍然使用他们所熟悉的、业界标准的工艺方案，”Xilinx工艺平台体系营销主管Mark Jensen说，“我们与Cadence密切合作为我们的硬件开发了一个虚拟平台，缩短客户的设计时间，并且能尽早进行软件开发。”
面向Zynq-7000 EPP的Cadence虚拟平台目前已经面向Xilinx先行应用计划的客户提供。
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