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瑞萨电子面向汽车车身控制用途，推出了19款有助于实现系统低耗电化和高功能化的“V850E2/Fx4-L”系列32bit MCU。新产品群是车载MCU“V850”家族中用于车身控制的“F系列”的第4代产品，内置闪存容量为256KB～1.5MB，封装端子数为64～176，可广泛用于车身控制模块（Body Control Module，BCM）、汽车空调及车灯模块等车身控制用途。
新产品的CPU内核为“V850E2”，内置的闪存为金属氧化氮氧化硅（Metal Oxide Nitride Oxide Silicon，MONOS）构造的90nm产品，与第3代产品“V850ES/Fx3”相同。与第3代产品相比，新产品主要在以下4方面进行了改进。
（1）在提高处理性能的同时，为削减耗电量和元件个数做贡献：
新产品在将最大工作频率提高至第3代产品约1.3倍的64MHz的同时，将工作电流降到了约1/3。另外，还配备了在CPU处于非工作状态下断开CPU用电流的省电模式。在省电模式下，CPU将对多个数字输入端口的输入水平变化进行检测，并在检测到变化时迅速从省电模式切换到工作模式。此外，由于内置了32KB的数据闪存，无需外置存储器，因此削减了元件个数。
（2）扩大了内置闪存的最大容量：
新产品将内置闪存的最大容量扩大到了第3代产品约1.5倍的1.5MB。采用了AUTOSAR标准等，支持系统的高功能化。为了方便用户采用AUTOSAR标准，瑞萨还计划开发支持最新“AUTOSAR”标准的MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）。
（3）支持“功能安全”：
新产品配备了支持实现用户“功能安全”的多种诊断功能。包括防止不被信任的程序破坏系统寄存器的系统寄存器保护功能；检测未获得用户程序许可的命令执行或数据操作，以防止非法操作的存储器保护功能；A-D转换器的自我诊断功能等。另外，该公司还计划提供检测CPU内核故障的自测试程序。
（4）将DMA通道数增至2倍：
随着车内LAN相关功能的强化（追加LIN总线主控制器），为应对产品内部处理数据量的增加，新产品将DMA（Direct Demory Access）的通道数增加到了第3代产品2倍的8个。
新产品已从2012年2月14日开始陆续进行样品供货。量产将从2013年上半年开始，计划到2013年12月使量产规模合计达到150万个/月。样品价格方面，采用100引脚封装、内置1MB闪存的产品为1500日元/个。开发环境方面，瑞萨将提供集成开发环境“CubeSuite+”、片上调试仿真器“E1”及闪存编程器。（记者：赤坂 麻实，Tech-On！）
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