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日本富士通与富士通长野系统工程在印刷电路板的分析软件“SimPRESSO”系列中，追加了可预测因外力和自身重量而产生的变形的“SimPRESSO/BSA”，以及可预测因运行时基板上部件发热而形成的温度分布以及热变形的“SimPRESSO/BHT”共两款软件。两公司分别在东京国际展览中心举行的“第41届INTER NEPCON JAPAN”上展出了这两款产品，并将从2012年2月上旬开始供货。
SimPRESSO系列软件可以让即使不熟悉分析软件的设计人员，也能够根据电脑屏幕上显示的操作提示，对已封装的印刷电路板进行多种分析。首款产品是可预测印刷电路板基板热应变的“SimPRESSO/BTS”，已在2011年1月发布；第二款产品是可预测回流焊工序中电子部件温度分布的“SimPRESSO/RFL”，已在2011年7月发布。
此次的SimPRESSO/BSA可轻松比较检测因基板厚度、封装于机体的方法以及连接器连接时的外力等多种影响而造成的基板变形。由于可自动换算基板层构成和布线图案变更并进行模拟，可以使电路板开发者掌握最佳设计。
SimPRESSO/BHT可轻松掌握因运行时部件发热而形成的基板温度分布以及热变形。可验证热源部件的分散配置以及不同布线图案的散热效果，从而提高印刷电路板的设计效率。
SimPRESSO/BSA与SimPRESSO/BHT的价格均为80万日元（不含税，最多可授权5次）。不过，与前两款产品一样，要想使用SimPRESSO/BSA和SimPRESSO/BHT，还需要另购基本部分“SimPRESSO/MS”（价格为200万日元，不含税，最多可授权5次）以及分析解算器“LS-DYNA”（美国Livermore Software Technology（LSTC）的产品，在日本的价格约为300万日元）。（记者：小岛 郁太郎，Tech-On！）
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