DKN Research等开发出厚度不到1mm的柔性基板连接器-佳工网




DKN Research等开发出厚度不到1mm的柔性基板连接器 1/17/2012

（点击放大） DKN Research与平井精密工业开发出了可直接连接柔性基板的连接器“FTF系列”。新款连接器的特点是厚度不足1.0mm，不到其他公司此类产品的一半。此前开发出了多种连接柔性基板与刚性基板的技术，推进了高度的降低和布线间距的缩小。不过，柔性基板之间的连接方面，连接器的厚度在2.5mm以上，可使用的布线间距存在2.54mm的极限。此次DKN Research等开发出了厚度不到1.0mm、可支持0.5mm以下布线间距的连接器。据介绍，此款产品重量较轻，无需特別的支撑机构，而且连接作业时无需高价格的专用夹具，可重复装卸。将柔性基板插入调整位置的夹具中，然后通过连接器端部的钩子机械式地固定便可连接。 DKN Research与平井精密工业计划提供从FTF系列的专用定制设计管理，到授权提供、系统设计、试制、量产、部件供应、合适印刷基板的提供等多项服务。在从2012年1月18日开始于东京有明国际会展中心举行的“第二届精密微细加工技术EXPO”上，平井精密工业的展区将展出FTF系列连接器。（记者：河合基伸，《日经电子》）