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日本的三美电机开发出了小型且消耗电流在行业中为最小级别的温度开关IC “MM3688xxxRRE”，并于2011年09月02日正式上市 。
“MM3688xxxRRE”的消耗电流仅为0.12μA，为三美电机原有产品的1/10以下。封装采用了PLP-4A小型封装，外形尺寸为1.0×1.0×0.6mm。
伴随着电子装置逐渐向小型化和高密度安装方向发展，与此而来的是发热量增大的问题，所以温度管理日显重要。为此，手机、PC及电视机等均开始使用温度传感器，而温度开关IC就是温度传感器电路中使用的具有代表性的产品。
另外，由于应用于小型装置、移动装置的电池需长时间驱动以及所有类似装置需要低功耗化，所以迫切要求温度开关IC实现小型化及低消耗电流化。
“MM3688xxxRRE”的主要特点如下。
1.超低消耗电流：0.12μA typ.
2.采用小型封装：PLP-4A封装 （1.0（W）×1.0(D）×0.6（H）mm）
3.实现了低电源电压工作：工作电压＋1.6～5.0V
4.检测温度能以1℃步进加以选择（+60～90℃）
5.磁滞温度能以5℃步进加以选择（10℃、15℃、20℃、25℃）
6.活态（Active） “H”
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