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三菱树脂等将上市具有高精度切削加工性的树脂材料SEMITRON MP370 12/1/2011 | |
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三菱树脂和美国高性能树脂厂商Quadrant Group的合资公司Quadrant Polypenco Japan(总部:东京),将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改性PEEK(聚醚醚酮,Polyetheretherketone)树脂中的切削用材料“SEMITRON MP370”(图)。特点是切削时产生的毛刺量较少、可进行高精度的切削加工,适用于半导体检查工序的测试插座等。 (图片) | |
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