三美电机推出高度仅1.3mm的业界最薄MicroSD卡用连接器，更加便于手机等移动终端使用-佳工网




三美电机推出高度仅1.3mm的业界最薄MicroSD卡用连接器，更加便于手机等移动终端使用 11/30/2011

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日本的三美电机公司开发出了高度仅1.3mm、堪称业界最薄的MicroSD卡用连接器“CIM-J38N”，可以更加便利地应用于智能手机等数字移动终端，以满足产品薄性化、小型化的需求。具体而言，使用“CIM-J38N”可以缩小基板焊盘（Land）占用面积和高度。 “CIM-J38N”连接器采用了小型、薄型设计，标准安装型的物理尺寸为高1.30mm、宽13.7mm、进深15.3mm。连接器采用Push-in Push-out推挡方式，卡排出尺寸为3.8mm。同时还附带防卡弹出止动结构、装载卡检测开关(Normally open型)、RFID接头，并增强了卡反向插入功能。另外还增强了EMI对策用接地线(Ground)功能。（图片） ■主要性能参数表额定电压 DC10V 额定电流 0.5A 耐电压 500V AC(r．m.s.) 1分钟时间绝缘电阻 1,000MΩ以上(初始值) 接触电阻 100mΩ以下(初始值) 插拔耐久性 10,000次卡插入力 4.5～7.5N 推挡力 4.5～7.5N 使用温度范围 -30～+70℃ 外形尺寸 13.7×15.3×1.30(W×D×H 单位：mm)