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专利的互连技术可透过电路板上USB提供SoC和外围装置间的链接
致力于实现多样化系统连接的领先半导体厂商SMSC今天发表它在高速芯片间(High Speed Inter-Chip，HSIC) USB2.0连接技术的最新进展─USB3503。这是业界第一款高速USB可携式集线器控制器，采用SMSC的专利芯片间连接性(ICC)技术来设计低功率与低成本HSIC接口，可为以电池供电的可携式应用提供绝佳的USB连接性解决方案。
ICC能让现今已被数十亿台电子装置广泛采用的USB 2.0协议，能以传统USB 2.0模拟接口少许的功耗在短距离间传输，同时还能保有与模拟USB 2.0连接的软件兼容性。HSIC规范(这是USB 2.0规范的附录)已纳入ICC技术。若将ICC技术用在诸如可携式等应用中，与模拟USB 2.0界面相较能降低功耗与芯片面积。
SMSC公司USB与网络解决方案营销总监Jesse Lyles表示，「HSIC在业界的成长动能正持续扩展。它的价值主张非常简单 ─ 利用HSIC作为电子系统中功能组件的接口，让设计人员能使用既有的USB软件堆栈进行芯片间通讯。」
随着可携式装置不断增加更多功能，以及系统架构日益复杂，它需要有一个以上的USB埠来管理内部与外部外围装置间的通讯。SMSC的低功率USB3503可提供三个下行埠，这是专为需要一个以上USB埠的可携式嵌入式应用所设计。USB3503可透过HSIC与一个上行埠相连，以支持所有启用下行埠上的低速、全速与高速下行装置。它的封装尺寸已缩至最小，可节省宝贵的PCB空间，使其非常适用于将功耗、精简BOM成本以及电池充电器(BC)侦测功能视为关键设计需求的可携式、以电池供电的嵌入式系统。
继NVIDIA、Qualcomm和其它业者之后，超微和三星最近亦加入了从SMSC取得ICC技术授权的行列，以实现从其可携式系统单芯片(SoC)到外围USB 2.0装置间的HSIC通讯。USB3503是业界首款以HSIC为基础的USB 2.0集线器控制器，是专为智能型手机、平板计算机和电子书阅读器等可携式消费电子产品所设计。USB3503可提供可携式产品设计人员所需要的低功率与超小芯片面积，同时，以数个世代SMSC USB 2.0集线器控制器产品为基础，USB3503还能提供经过验证的坚强USB效能。
USB3503整合了最新的USB-IF电池充电1.1规范，以及SMSC的RapidCharge Anywhere™功能性，能大幅缩短电池充电所需的时间，同时它具灵活性的功率调节器能简化电池供电装置的设计。
USB3503样本现已开始供应。
主要规格：
• 整合式USB 2.0兼容三埠集线器
• 先进省电特性，包括1μA待机电流
• USB-IF BC 1.1侦测功能
• 支持全速与慢速链接的单TT或多TT配置
• 可透过串行I2C受控埠(slave port)提供增强的配置选项
• 没有串行I2C主机时，可提供内部预设配置选项
• 采用SMSC的专属技术，包括：MultiTRAK™、PortMap、PortSwap、PHYBoost、VariSense™ 和 flexPWR®
• 外部12、19.2、24、25、26、27、38.4或52MHz频率输入
• 单一电源供应运作的内部3.3V和1.2V稳压器
• 商规(0° to 70°C)和工规(-40° to 85°C)温度范围选项
• 高达±15kV (IEC 61000-4-2)的USB埠ESD保护(DP/DM)
• 25球WLCSP封装(1.95mm x 1.95mm)、符合RoHS规范
关于SMSC
SMSC是智能型混合讯号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的领先开发厂商。SMSC采用独特的系统级设计方法，采用多种技术与智能财产组合，以为客户提供具差异化的产品。该公司专注于提供连接性解决方案，以实现个人计算机、汽车、可携式消费装置和其它应用中各种数据的广泛使用。SMSC具丰富特性的产品推动着多项产业标准的进展，包括USB、MOST®汽车网络、Kleer®和 JukeBlox®无线音讯，以及散热管理、RightTouch™ 电容式感测等嵌入式系统控制和模拟方案。SMSC的总部位于纽约，并在北美、亚洲、欧洲和印度设有办公室和研究据点。若欲得知更多讯息，请浏览：www.smsc.com。
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