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伴随着手机等小型便携式电子设备向高性能化方向的发展，安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加，因此对占板面积小的小型化元件的需求正在逐渐增多。受此影响，市场上特别需要应用于功率放大器等高频模块的高Q值独石陶瓷电容器实现更小型化。为了应对这种需求，针对至今为止最小型的0603尺寸 (0.6×0.3mm) 高Q值独石陶瓷电容器，我公司积极开展了开发外形尺寸更小的产品的工作。经过努力，我们最终实现了世界首创的0402尺寸GJM02系列产品的商品化。
同时在元件贴装过程中，由于我们以前采用了纸类包装品，该包装纸出现的掉毛掉粉现象会影响表面贴装生产线上的产品的清洁度，同时还会出现由于纸张静电而使得贴片机在吸取元件时发生误动作的现象，以及存储模块等因纸张ESD (静电放电) 而被损坏的问题。因此在开发新产品的同时，我们还需要开发新的适用于超小型元件的包装方法。正是出于以上这个原因，此次新开发的GJM02系列产品采用了W4P1*2新包装方法。
产品特点
GJM02系列产品不仅占板面积小，还能够实现整机的薄型化，并且具有高Q值和低ESR值的特性，能够节省电力。同时通过采用W4P1新包装方法，我们能够提高表面贴装生产线的良品率。
GJM033系列0603尺寸高Q值独石陶瓷电容器的更小型产品。
最适用于高频去耦*3
在VHF、UHF和微波频段能够实现高Q值和低ESR*4值
容量允许误差小
W4P1新包装方法的优点
可提高表面贴装生产线上的产品的清洁度
防止因静电而产生不良品或故障
减少包装废弃物
减少元件的运输和保管费用
用途
手机和智能手机
术语说明
*1 高Q值: 通过改变了原材料，与一般的GRM系列独石陶瓷电容器相比，GJM02系列产品能够在VHF、UHF和微波频段实现更高的Q值※。
※Q值 (Quality Factor品质因数) 是DF (Dissipation Factor损失角正切值: 无用功率与有用功率的比值) 的倒数，Q值越大，功率损耗就越小。
*2 W4P1: 宽4mm、元件间隔距离为1mm的Emboss编带包装 (使用塑料载带)
*3 去耦: 阻止直流信号而只让交流信号通过的隔直流功能
*4 ESR: 等效串联电阻 (Equivalent Series Resistance)
系列产品型号
代表产品型号: CGJM0222C1C100JB01
温度系数: CH (0±60ppm/℃) 电容量: 10pF 允许误差范围: J (±5%)
电气特性
温度系数: CK (0±250ppm/℃) 容量范围: 0.2pF～2.0pF
CJ (0±120ppm/℃) 容量范围: 2.1pF～3.9pF
CH (0±60ppm/℃) 容量范围: 4.0pF～10pF
额定电压: 16Vdc
容量范围: 0.2～10pF
工作温度范围: -55℃～+125℃
外形尺寸图
0402尺寸: L=0.4±0.02、W=0.2±0.02、T=0.2±0.02 (单位: mm)
生产体制
从2011年9月开始量产
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