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| 日本开发出根据需求使用的车载传感器用电子束焊接材料 9/14/2011 | |
| 田中贵金属工业（总部：东京）扩充了车载传感器用电子束焊接材料的产品阵容。主要用于滑动部接点。该公司准备了特性各异的五种贵金属材料（触点金属）和两种铜类材料（基础金属），共计追加了七种电子束焊接材料。根据特性将这些材料分别用于旋转编码器、电位器以及油门踏板传感器等，可以削减电子束焊接材料的成本。 例如，在旋转编码器和电位器等要求低价位的传感器用焊接材料方面，准备了与原来相比可减少钯（Pd）含量、从而将原料成本削减三成的“AgPd30”，以及通过三元合金提高滑动性、同时将原料成本削减了两成的“AgPdCu”。 另外，在油门踏板传感器和节气门位置传感器等注重高功能的传感器用焊接材料方面，田中贵金属工业投产了通过采用铂（Pt）和金（Au），将寿命较原来延长了三成的“SP-1”，以及提高了耐磨性的“AgPd50”等。 据田中贵金属工业介绍，区分使用新型电子束焊接材料时，在电动汽车上可将传感器的材料成本最大削减三成。（记者：近冈 裕，《日经制造》） | |
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