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威格斯日本和东芝机械开发PEEK树脂薄膜用高精度激光加工技术 8/29/2011
威格斯日本(VICTREX JAPAN,总部:东京)与东芝机械共同开发出了可对该公司聚醚醚酮(PEEK)树脂薄膜表面进行微细形状加工的技术。今后将在半导体封装等多种领域开拓其用途。
两公司开发的技术可在以PEEK为原料制成的“APTIV薄膜”的表面,以超短脉冲激光加工出机械加工和化学处理等方法难以实现的10μ~50μm微细形状。设想用于半导体封装等领域。具体为,在薄膜表面形成图案后流过银膏而制成电路,由此即可省去蚀刻,并节省IC封装面积。
东芝机械确立了利用光束斑径为5μ~20μm的皮秒激光,在金属基板或树脂基板的表面直接加工出沟槽及袋状孔的技术。将这一技术应用在树脂薄膜上,就是此次开发的新技术。此前东芝机械一直在进行树脂薄膜超微细加工相关的研究开发,但因激光的热量会使聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)及丙烯酸类树脂等材料的薄膜变形,因此很难提高精度。而据称PEEK制APTIV薄膜的耐热性高,因此激光热量的影响很少,已证实可进行高精度加工。(记者:高野 敦)

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