|
旭化成E-Materials在“JPCA Show 2011（第41届国际电子电路产业展）”（6月1～3日，东京有明国际会展中心）上，展出了适合为部件内置基板配备内置部件的焊锡膏“A-FAP”，并表示用户采用该产品的可能性在近1年来迅速增加。虽然对于用户信息该公司称不便透露，但同时表示目前已有数家用户明确敲定了最终产品的开发目标，并开始进行评测，使用这种焊锡的部件内置基板最早有望在年内面世。
在部件内置基板上，需要预先内置IC及电子部件，并确保这些部件与基板之间的电连接。在部件内置基板上配备其他IC及电子部件时需要进行回流焊接处理，此时，事先内置的部件在受热后连接处有可能发生短路。为了避免这个问题，防止内置部件连接处的焊锡发生熔化（称为锡桥）而造成短路，以往大多使用“1005”部件，以便扩大布线间距。但是，人们对小型化产品的需求日益强烈，而且部件内置基板本身也在向微细间距化的方向发展。今后采用“0603”部件或“0402”部件的厂商会越来越多。这样的话，使用普通焊锡来避免短路会越来越困难。
A-FAP的特点是第一次焊接时，加热至250℃后，会像普通焊锡一样变成液状，但第二次焊接时，即便加热至250℃，也不会像普通焊锡那样变成液状。也就是说，使用这种焊锡焊接内置部件时，即便以后对部件内置基板施以回流焊接处理，也不用担心内置部件的焊锡会熔化。因此，旭化成E-Materials表示，“最近1年内来自部件内置基板厂商的咨询急剧增加”。
这种焊锡之所以在第二次焊接以后不会熔化，是因为其变成液状的原理与普通焊锡不同。普通焊锡会反复发生状态变化时，温度上升变成液体，温度下降变成固体。而A-FAP利用两种金属的相互扩散反应变成液状。因此，第一次受热扩散之后，再受热时不会进一步发生扩散，因此不会变成液状。具体做法是这种焊锡混合使用了高熔点与低熔点两种金属粒子。在这种状态下加热至250℃时，低熔点金属会在熔化的同时向高熔点金属中扩散，从而使焊锡整体变成液状。焊锡冷却凝固后，即便再次受热，不再发生扩散反应，因此不会变成液状。
另外，旭化成E-Materials还表示，这种焊锡的价格比普通焊锡高出一个数量级，与含银（Ag）焊锡膏等更接近。该公司认为，此次的产品与含银焊锡膏相比，焊接强度与长期可靠性方面均具有优势。（记者：长广 恭明）
|
