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华工激光携数控钻切一体机Magician Drill亮相北京埃森展 5/18/2011
华工激光携数控钻切一体机Magician Drill亮相北京埃森展(点击放大)

华工激光法利普纳泽公司将携数控钻切一体机Magician Drill首次亮相第十六届北京埃森切割与焊接展览会。
华工激光法利普纳泽公司研发的Farley•Laserlab数控钻切一体机系列是具有高技术含量的新产品,其独特的结构将板材的热加工和冷加工有机地结合在一起,一次装夹完成板材切割下料、钻孔、攻丝等多道工序,有效提高工效达60%以上。Magician Drill及TridentDrill数控钻切一体机延续了Farley•Laserlab精细等离子系列产品所独有的高刚性整体横梁结构,并带有8个圆盘式刀具的钻孔装置,使得在同一机器上能够流畅地实现多个工艺流程的操作,并且能在程序控制下自动换取刀具,由此省去了多次上下料的过程。不仅如此,Farley•Laserlab专有的数控系统PDF32,特别适合数控等离子切割加工,具备机器零位控制、可编程工作零位、速度控制、高度控制、断弧自动诊断、激光坐标定位等功能。而其专有技术——CNC钻孔装置的研发,能在等离子切割机单横梁结构上实现钻孔、攻丝的复合加工,并进行实时监控,填补了我国在等离子切割复合加工中的不足。
高稳定性结构、极低的运行成本以及整机设备的先进性、高可靠性、高效率、多功能使得华工激光法利普纳泽数控钻切一体机系列成为了板材加工的理想设备,为用户带来极高的产品质量和利润回报。

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