|
| |
| 华工激光将携Magician dril亮相2011上海埃森焊接展 5/15/2011 | |
| Magician drill是集等离子切割技术和钻孔攻丝功能于一体的复合加工设备，对于一般工件无需二次加工。因为它集多种功能于一体，无需额外购置其它设备，既节约用户的资金又节省了用户的场地。一次性完成钻孔、攻丝及板材切割，节约了工件中间周转时间以及二次装卡时间，大大节约生产周期，提高了生产效率。此次2011在上海上海新国际博览中心举办的埃森焊接与切割展览会，华工激光将携此设备隆重亮相。2011年6月2-5日，欢迎您莅临我们的展台：E4-672 技术参数： ·CNC控制的全自动独立初始高度感应系统，以及全自动升降功能。 ·BT30刀具（不包含于本方案中） ·可编程序速度：100-4500 rpm ·可编程序进给量：0.05-2 mm/rev ·板材夹紧装置 ·最大夹紧力：2000N ·最大钻孔直径：20mm ·最大攻螺纹直径：12mm ·最大板材厚度：50mm ·驱动拉杆 ·主轴锥度：BT30 ·主轴功率：4 KW （峰值功率） ·最大主轴扭矩：12NM ·圆盘式8个刀具的刀具库 ·通过主轴及外部的油雾润滑系统 ·自动测量刀具长度系统 | |
| 电脑版 | 客户端 | 关于我们 |
| 佳工机电网 - 机电行业首选网站 | ||