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2011 年 4月1日, 上海——日前， GE 全球研究中心的科学家演示了一种先进的导热材料体系，该体系为未来人们提高电脑的速度和运行性能奠定了扎实的基础。利用 GE先进的纳米技术，科学家们开发了一种新型基板。安装了该基板的电子装置（如笔记本电脑）的散热速度达到了以铜为材料的基板的两倍。
自从人类进入电子时代以来，铜因导热性能优越一直是冷却电子器件的首选材料。但是，随着电子设备的不断升级，它们产生的热量也越来越多。过热会限制电子系统的总体性能，影响计算速度和处理能力。因此要实现更先进的系统和应用，我们需要在材料上取得突破。
GE 原型基板开发项目是隶属于美国国防高级研究计划局（DARPA）出资的四年研究计划。作为该计划的领导组织，GE 全球研究中心与 GE 智能平台、空军研究实验室及辛辛那提大学密切合作，共同推进该项目的发展。
邓涛博士是GE全球研究中心的资深科学家及该项目主管，他表示：“随着电子装置变得越来越先进，传统材料，如铜的散热能力正日益接近其临界点。要让计算速度更快，让电子系统功能更强大，我们必须开发更好的冷却解决方案， GE 的原型基板就是一个很好的例子。”
邓博士补充道：“GE 的原型基板在各种不同的应用环境中都能表现出色， 即使在恶劣的环境下，原型基板仍然可以正常工作。我们在比正常重力高10倍的重力条件下做了测试，这比乘坐世界上最快的云霄飞车时所体验到的重力还要高出两倍以上，但结果显示原型基板仍能正常工作。 ”
工作原理
GE基于相变化的原型基板可用于计算机芯片和各种电子元件，通过导出电子系统产生的热量达到冷却效果，使电子元件保持正常温度。
在空军研究实验室进行测试期间，GE 研究组通过测试证明，该原型基板的导热速度至少是铜的两倍，而它的重量却只有同等铜材料的四分之一。此外，测试还表明该原型基板能在比正常重力高 10 倍的环境下正常工作。
GE原型基板具有导热性高、重量轻、重力加速性能好的特征。可用于各种不同的电子系统，包括手提电脑、台式电脑，以及运行航空电子设备，喷气式飞机或其它客机电子控制系统的大型计算。
美国GE 全球研究中心一直致力于研发几项先进的热能技术。除了DARPA 项目外，邓博士还在空军研究实验室的支持下进行一个历时一年半的高速飞行热解决方案研发工作。这些研发成果将会被汇集成一个热解决方案平台，为 GE 的多项业务，如GE 航空、GE 能源和GE 智能平台提供服务。
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