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爱特梅尔(Atmel Corporation)推出首款整合非挥发性内存和串行EEPROM内存的高精度数位温度传感器 AT30TS750 系列。该产品可在上电周期中保持用户的客制化设置，从而简化系统设计，减少处理器激活程序代码，提高可靠性，同时确保正常运行，适用于消费性电子、工业、计算机和医疗应用。 （图片） AT30TS750 系列具备高精确度，与其它技术如热耦合、热敏电阻器、电阻性热组件(resistive thermal device, RTD)相比，新组件能够测量更广阔的温度范围。此外，数字温度传感器能够直接控制系统中的其它电路，减轻微控制器的负荷。AT30TS750系列整合2K、4K和8K位串行EEPROM内存，以储存系统参数和用户自订资料。用户可以存取EEPROM，其功能和接脚与工业标准I2C 串行EEPROM完全兼容。
爱特梅尔公司产品总监Kerry Maletsky表示：“上一代温度传感器在每次系统激活时必须经由微控制器来设置。而使用爱特梅尔的全新数字温度传感器系列，系统就可在正确状态自动控制上电，使微控制器无需承担任何支持温度感测功能的工作。由于省去这个额外步骤，系统设计人员能够缩短整体上市时间，节省电能，同时提高系统可靠性。”
爱特梅尔AT30TS750系列包括一组五个已获多家厂商支持的工业标准xx75功能性的高精度数位温度传感器。这些组件经由整合非挥发性寄存器来永久保存组件配置，为系统设计人员提供了卓越的灵活性。该系列的所有组件均可测量和监控温度，以满足广泛应用的温度监控需求，这些组件还具备很高的可配置性，能够支持多种系统应用。
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