普立万发布电气电子工业用新型材料解决方案-佳工网




普立万发布电气电子工业用新型材料解决方案 12/7/2010

（点击放大）在2010国际塑料及橡胶展（K展）上，世界领先的特种聚合物材料、服务和解决方案提供商普立万公司展出了一种无卤阻燃（HFFR）耐高温聚酰胺Edgetek AM。作为普立万电气电子工业用无卤阻燃特种工程材料家族的新成员，Edgetek AM可提供兼具高性能、低环境危害、高成本效益的材料解决方案。在电气和电子市场上，产品的应用范围越来越小，分工越来越细。为了提高电子元件的性能和生产效率，寻找一种性价比介于传统工程热塑性塑料（如PA66或PBT）和高价位高性能聚合物（如PPS、PSU、PES、PEI、LCP和PEEK）之间的材料变得日渐紧迫。 Edgetek AM能够在低压应用方面填补性能和效率之间的差距，主要应用包括：大功率断路器、负荷开关、开关装置、连接器、继电器、微型组件和传感器。这些新型聚酰胺复合材料比现有的含卤阻燃聚酰胺材料具有更低的比重和更小的腐蚀性，可延长注塑模具的使用寿命。Edgetek AM材料易于加工，特别适合用于多腔薄壁部件的注塑成型。



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