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田中贵金属集团旗下的日本Electroplating Engineers（总部：神奈川县平塚市）于2010年9月8日上市了凸点形成用中性钯电镀液“MICROFAB Pd系列”。用此次的新产品代替原来的电解镀金，可将贵金属原料的成本削减75％。
新开发的产品是基于pH7.0中性电解工艺的钯电镀液，可以用于液晶驱动用IC中的凸点形成。目前，液晶驱动用IC的晶圆凸点形成以镀金为主流，不过由于近年金价高涨，业界一直要求削减驱动用IC封装的成本。另外，随着液晶面板的高精细化，凸点也要求实现微细化，在接合时为了不使凸点被损坏而与旁边的凸点接触，厂家正在考虑采用硬度大于金的贵金属来形成凸点。
为此，价格低于金的高硬度钯以前就备受关注。不过存在的课题是一般情况下镀钯需要在碱性环境下，会损伤光刻胶，所以在涂布光刻胶之后的晶圆上难以形成凸点。
据田中贵金属介绍，MICROFAB Pd系列通过采用在中性范围内具有稳定性的钯化合物和添加剂，在全球首次实现了原来难以实现的pH7.0条件下的凸点形成。该技术可用于涂布光刻胶之后的晶圆。由于钯的硬度大于金，因此可以形成清晰而又平坦的凸点。今后，作为实现微细化和降低成本的措施，田中贵金属将把中性电解镀钯工艺推广到印刷线路板和耐碱性较低的材料中。（记者：吉田 胜）
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