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我国将在未来五年向芯片行业投资250亿美元 8/5/2010 | |
据报道,中国半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路,占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。 报道说,中国政府已经决定在未来五年向芯片行业投资250亿美元,其中包括投资50亿美元建立苏州创投与Elpida之间的合资企业以及向山东华芯半导体有限公司投资50亿美元。 据预测,到2013年,中国半导体加工厂能够满足三分之一的中国集成电路需求。外部投资将继续在中国建设新的芯片加工厂,从而提高生产水平。许多境外公司已经通过投资或者收购在中国建立了加工厂,其中包括联华电子公司收购和舰科技有限公司。 | |
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