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美国成功在聚合物上生成磊晶 塑料芯片有望成真 7/23/2010
非晶硅、多晶硅与结晶硅的不同之处在于原子晶格的结构,组织性越高、性能也越高;至于具备完美晶格的磊晶硅(epitaxial silicon)则是高阶芯片所需,到目前为止有机半导体组件还无法达到其性能水平。
美国能源部所属橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory)的研究人员最近宣布,已成功在聚合物上生成磊晶,意味着未来有可能实现在速度上媲美硅芯片、但成本却与塑料制品一样低廉的塑料芯片制程。
研究人员所采用的导电聚合物是已经在LED 、显示器以及太阳能电池制造领域广泛使用的PEDOT(polythiophene),这种聚合物并非结晶型态;橡树岭实验室的研究人员表示,在PEDOT上长成磊晶,将催生性能增强、廉价,省电效能也更好的有机半导体。
为了制作磊晶PEDOT,研究人员在聚合物表面形成结晶铜(crystalline copper),这种铜模板会强制使其上的PEDOT原子完美排列;在第一层的种子层形成后,随后的那一层就会完美地在其上长成。研究人员预测该技术也能应用在其他有机半导体组件。

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