日IHI与沈阳自动化所共同开发焊接加工装备-佳工网




日IHI与沈阳自动化所共同开发焊接加工装备 8/17/2005

中科院沈阳自动化研究所与日本石川岛播磨重工株式会社（IHI）已于8月12日签订了板材激光焊接加工装备合作协议。该协议为双方之间首个实质性合作项目。据悉，这个项目经过了半年的调查和研究，将结合IHI的激光加工技术和沈阳自动化所的自动化系统技术，可满足国内板材加工市场的需求。沈阳自动化所所长王越超和IHI公司副社长中幸签字仪式上分别致辞，他们除了表示将全力支持该项目的进展外，同时亦认为该项目将有效地提高辽沈地区的先进装备制造技术水平。