台积电将为微软生产xBOX游戏机芯片-佳工网




台积电将为微软生产xBOX游戏机芯片 4/8/2004

微软近日签订一项协议由台湾半导体制造有限公司（TSMC）生产其Xbox芯片。 Xbox是微软先进的视频游戏系统而且过去在华盛顿州雷得蒙得（Redmond，Wash）公司曾因此受到损失。微软可能是为节约成本而制造自己的芯片的说法过去曾在业界广为流传。而近日微软和世界顶级圆片工厂的合作以及2003年和IBM公司合作以及之前和ATI公司的合作都证明前面关于微软的传言并非虚构。 “TSMC公司在开发高级半导体工艺技术的大规模生产方面都一如既往地验证了其业界领先的地位，”Microsoft的 Xbox总经理Todd Holmdahl在一次发言中说。“正是这样过硬地的成绩才让我们立即和TSMC公司在未来游戏半导体控制台产品方面的合作。” 当公司大多看好90nm以及更高制造工艺上时，TSMC公司还没决定从哪种制造工艺的产品开始。 “微软未来的Xbox产品和业务将要求采用领先的半导体技术，”TSMC总裁Rick Tsai说。“该协定强调了两公司确定为Microsoft未来产品的最佳技术平台时合作的重要性。我们希望和微软保持长期富有成效的合作关系。”