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美国马萨诸塞州MARLBOROUGH消息，领先的半导体封装材料供应商罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）与IBM签订了一个联合开发协议，合作开发以及评估用于新兴包装技术的新材料。
该协定将着重于用于IBM的3D封装技术的光阻材料和支持辅件的评价，和低温感光性介电材料。罗门哈斯公司和IBM公司还将开发新的材料用于晶圆级和毛细管底部应用。
罗门哈斯电子材料公司包装和加工技术部的主管David Schram指出：“我们很高兴有机会和半导体市场内的领先公司密切协作。IBM和罗门哈斯公司一起开发新材料有着悠久的历史，满足电子行业下一代产品的需要。我敢肯定这一协议将可以解决半导体封装设计中的关键障碍。”
新一代的三维半导体封装对缩小的外形尺寸，增强的能量管理需求和复杂的包装计划提出了许多挑战，需要新材料加以解决。罗门哈斯电子材料公司的先进封装业务开发和营销总监Leo Linehan指出：“新兴的三维包装需要开发新型材料和工艺以解决许多新的技术障碍，包括穿透硅通道和包装高性能硅器件。IBM公司是包装技术领域的主要改革家，并通过这种与IBM合作的伙伴关系，将确保罗门哈斯公司称为先进包装材料的行业内的领先供应商。”
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