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| 威格斯推出新型半导体行业用韧性复合材料 2/27/2008 | |
| 英国材料生产企业威格斯（Vitrex）公司推出一种商品名为Vitrex TF-60C的新型复合材料。这种新材料是一种由聚醚醚酮（PEEK）Vitrex、聚苯并咪唑（PBI）Celazole组成的专利共混材料，同时还进行了碳纤维增强。即使是在高温条件下（高达300℃）这种材料具有拉伸强度高、模量高的特点，以及低蠕变的特点，适用于半导体和电子行业，如生产旋转涂层、蚀刻和PVD应用中的焊接工具、卡匣、晶片输送以及泵辅元件等。Vitrex TF-60C复合材料可以用于替代金属和非融熔型可加工高温热塑性复合材料，例如聚酰亚胺（PI）。 | |
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