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| 数字便携式B超主板项目进展顺利 1/20/2008 | |
| 研昆科技专业为客户提供客制化服务,为达到客户对于结构和主频速度的要求,研昆为此提出诸多专业的解决方案和意见,并配合客户完成从功能实现到机构设计,散热和结构分布等专业意见和思路!使得客户的产品从设计到样品阶段能在最短的时间里推向医博会向客户展示,以其强大的功能和独特的结构设计,得到广大专家同行和客户的好评! ENC-F30V是一款专门为便携式B超机设计的主板,带有PCI金手指,结构小巧,为达到便携式设备的MINI效果, 我们为主板定制的最高厚度小于20MM,该主板采用INTEL迅驰技术,功耗更低,性能稳定! | |
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