国外环氧树脂封装材料研发趋向-佳工网




国外环氧树脂封装材料研发趋向 3/24/2005

半导体对于封装材料的要求越来越高，国外也在对环氧树脂的技术不断进行改进。其一，降低粘度。其方法是降低封装材料的玻璃化温度、模量和线膨胀系数。主要目的是降低封装树脂的内应力，使其具有高填充性和可靠性，从而提高封装器件的高可靠性。其二，在提高耐热性的同时降低吸水串。薄型化趋势要求封装件在焊接过程中能经受200℃以上的高温。封装器件又倾向于高性能化，要求环氧树脂还必须具有低吸水率，以免金属配线易被腐蚀钝化或配线结构产生松动。