中粮包装高保真印铁数字打样技术通过鉴定-佳工网




中粮包装高保真印铁数字打样技术通过鉴定 12/31/2006

日前，中粮包装高保真印铁数字打样及远程网络支持与服务项目技术鉴定会在杭州中粮美特举行。中粮包装高保真小组组长胡建华等人作了项目报告，经过鉴定委员会的讨论和联合评议，认为中粮包装高保真印铁数字打样及远程网络支持与服务技术在印铁行业内填补了国内空白，达到了国际应用的先进水平，并一致通过“高保真印铁数字打样及远程网络支持与服务”项目的技术鉴定。中国包装总公司科学技术部主持了本次鉴定会，中科院计算机技术研究所、国家包装产品质量监督检验中心、中国印刷技术研究所、北京印刷学院等部分行业权威单位代表参加了鉴定会。