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基于有机硅特有的极小的收缩变形率、极佳的热稳定性、出色的光学性能和环保性能，LUMISIL® UV系列有机硅是大尺寸触控面板和车载用面板贴合以及光学和电子元件封装的理想选择。(图片：瓦克化学股份有限公司)
在2018慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)上，瓦克(Wacker)携旗下最新的产品及技术解决方案亮相。公司全新推出的ELASTOSIL® RT 704F有机硅粘结剂，属于单组份热固型黑色胶粘剂，具有良好的流动性和很高的拉伸强度，可作为汽车、电子、照明、工业用多用途有机硅粘结剂，也可作为粘结剂和密封胶用于机盖、外壳、底板、连接器、防滑刹车系统、控制器、感应器、转换器，以及太阳能和照明行业。在加热情况下，亦可快速固化，140℃时固化速度为10分钟，200℃时固化速度仅为2分钟，其热稳定性也非常好。（图片） 克新推出的ELASTOSIL® RT 704F是单组份热固型黑色有机硅胶粘剂，具有良好的流动性和很高的拉伸强度，可作为汽车、电子、照明、工业用多用途有机硅粘结剂。(照片：瓦克化学股份有限公司)
特别值得一提的是，针对本次展会，瓦克带来了可用于电动汽车的ELASTOSIL®和SEMICOSIL®系列产品。基于于对安全和电池寿命的考虑，电动汽车需要使用大量高可靠性有机硅材料来进行热管理、防护、密封、粘接和连接。为此，瓦克在全球范围内配备了专业的技术团队开展研究，旨在为用户提供创新的技术解决方案。据现场技术人员介绍：“该产品是瓦克结合自身在传统汽车用有机硅胶材料的经验和技术优势，为全球电动汽车用户提供的创新解决方案。尽管还未普及，但这是未来的趋势。目前，已经有多家国内及国际整车企业在与我们深入沟通合作事项。”
同期，瓦克还展出了SEMICOSIL® 961 TC电子工业用有机硅导热填缝剂，以及LUMISIL® UV系列紫外固化有机硅光学贴合水胶。SEMICOSIL® 961TC是一种高填充型双组分硅橡胶，能够在电子电路和散热片间促成极佳的散热效果。使用时，将导热填隙材料涂覆于散热片，然后直接盖上电路板，或利用真空连接工艺固定电路板。在施压时，导热填隙材料会形成一层连续的薄膜，紧密地贴合在两个粘附体的表面，并完美平衡基材表面的不平整处。此外，薄膜还能够达到最大程度的接触面积，加快热量的传递。（图片） 瓦克生产的SEMICOSIL® 961TC导热有机硅填隙材料可直接涂覆于散热片。该导热填隙材料能够在压紧电子电路和之后固化时，形成一层柔软的、可将热量极为理想地传送给散热片的阻尼有机硅层。(照片：瓦克化学股份有限公司)
LUMISIL® UV系列双组分、紫外固化型有机硅透明水胶具有高透光、低收缩、低弹性模量和高介电常数等特性，适用于车载、工控、户外显示屏幕的光学全贴合。由于省去了可能影响组件粘结的阴影区域侧固化，该产品不仅确保了显示屏的可靠粘结，而且大幅简化了贴合制程，提高生产效率。
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