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2016年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出采用德州仪器（TI）芯片和庆科（MXChip）的无线模块，基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。
HomeKit---是苹果2014年发布的智能家居平台。苹果的Homekit智能家居平台已经开放了API，可以让用户用iPhone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化，还可以利用Siri对智能设备进行控制。2015年5月15日，苹果宣布首批支持其HomeKit平台的智能家居设备在6月上市；2016年6月13日，苹果开发者大会WWDC在旧金山召开，会议宣布建筑商开始支持HomeKit。
针对Apple HomeKit平台的智能家居市场，大联大世平推出了基于该平台的智能家居解决方案：
一、基于 HomeKit 的智能插座方案
（图片）
图示1-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能插座解决方案系统框架图 功能描述：
① Apple HomeKit智能插座参考设计；
② 在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework实现电源ON/OFF控制功能；
③ 使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP，透过Wi-Fi无线控制本开发板。
重要特征：
① 提供Apple HomeKit功能；
② 使用TI AC/DC控制IC UCC28000系列做数字电源控制（buck-boost）功能；
③ TI MSP430i204x MCU可接受来自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit命令做电源开关控制；
④ 已对电源产品EMI问题做处理。（图片）
图示2-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能插座照片 二、基于HomeKit的智能温控器方案（图片）
图示3-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能温控器解决方案系统框架图 功能描述
① Apple HomeKit智能插座参考设计；
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework实现温度、湿度量测与控制功能；
③ 使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP，透过Wi-Fi无线控制本开发板。
重要特征
① 提供Apple HomeKit功能；
② 提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用；
③ 可利用TI温湿度传感器HDC1000系列读取温度与湿度。
（图片）
图示4-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能温控器开发板照片 三、基于 HomeKit 的智能感应门窗方案（图片）
图示5-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能感应门窗解决方案系统框架图 功能描述
① Apple HomeKit马达控制开发板参考设计；
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于 Apple HomeKit Framework 实现门、窗等马达控制功能；
③ 使用iPhone或 iPad内的支持HomeKit规格APP，透过Wi-Fi无线控制本开发板。
重要特征
① 提供Apple HomeKit功能；
② 提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用；
③ 可利用Motor Driver Interface与外部马达驱动接口（含马达）进行通讯。（图片）
图示6-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能感应门窗开发板照片
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