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IS206X系列SoC器件专注为高端耳机、音箱和声霸打造出众音质
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出IS206X系列新一代双模式蓝牙®音频产品。新产品基于Microchip旗下备受青睐、高度集成的SoC（系统级芯片）器件和模块即IS202X产品组合，添加了蓝牙低功耗（BLE）功能。这一基于闪存的平台特别为音箱、耳机和游戏耳麦而设计，拥有充足的灵活性和强大的设计性能，可以帮助音响制造商在流媒体音乐和语音命令应用中轻松集成无线连接功能。
新产品包含一个高性能的32位数字信号处理（DSP）内核，该内核提供的框架可开发复杂算法从而实现高级音频和语音处理功能。同时，24位数字音频支持则以高分辨率音频为消费者打造出更丰富的聆听体验。而由多个蓝牙音箱组成的音响系统则受益于音频流的超低延迟，使得每个音箱播放的音频非常同步。由于实现了强大的16 kHz宽带语音以及噪声抑制和回声消除功能，诸如专业耳麦等应用均得益于高清晰度的语音。此外，添加的固件更新功能可以保持产品软件和配置设置得到不断的升级。
IS206X系列器件符合蓝牙v4.2标准，支持增强型数据速率（EDR）链接和标准音频配置文件。借助BLE和高级音频传输协议（A2DP）的强强联合，我们通过一个移动应用程序即可实现智能手机到扬声器的通信。定制化应用程序提供了包括配对、遥控和实时音效调整等富有创意的控制功能，为消费者带来了丰富的使用体验。
Microchip无线解决方案部门副总裁Steve Caldwell表示：“消费者不仅期待高品质的声音，还希望能拥有更加丰富的用户体验以简化他们与音响设备之间的通信和互动。我们的IS206X系列产品正是基于这一需求而设计，它们将便携式无线音箱的便利和高度简化的接口结合在一起，让消费者可以轻松连接和控制多个终端设备。”
IS206X系列有多款不同的器件，方便客户定制其无线需求。对于需要交钥匙式解决方案以实现产品快速上市的设计，客户可以选择采用1级或2级器件模块的配置以充分利用芯片强大的性能优势。所有模块均已通过以下各大监管机构的全面认证：美国（FCC）和加拿大（IC）、欧洲经济区（CE）、韩国（KCC）、台湾地区（NCC）及日本（MIC）。
欲了解更多有关Microchip蓝牙技术与产品的信息，请访问http://www.microchip.com/IS206X_Bluetooth2149。
开发支持
为了简化开发工作，Microchip还推出了四款专为IS206X系列器件而设计的评估板。BM-62-EVB、BM-63-EVB、BM-64-EVB-C2以及BM-64-EVB-C1现在均已供货。欲购买上述评估板，可访问microchipDIRECT或联系Microchip全球授权分销商。
供货
以下器件均已投入量产，10,000片起批量供应：
• IS2062GM，7x7 LGA封装
• IS2063GM，8x8 LGA封装
• IS2064GM，8x8 LGA封装
• BM62SPKA1MC2-0001AA，非屏蔽2级模块
• BM62SPKS1MC2-0001AA，屏蔽2级模块
• BM63SPKA1MGA-0001AC，非屏蔽2级模块
• BM64SPKA1MC2-0001AA，非屏蔽2级模块
• BM64SPKS1MC2-0001AA，屏蔽2级模块
• BM64SPKA1MC1-0001AA，非屏蔽1级模块
• BM64SPKS1MC1-0001AA，屏蔽1级模块
欲了解更多信息，请联系Microchip销售代表或全球授权分销商，也可访问Microchip网站http://www.microchip.com/IS206X_Bluetooth2149。欲购买文中提及的产品，可访问microchipDIRECT（http://www.microchipdirect.com）或联系Microchip授权分销伙伴。
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