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| 村田制作所推出支持150℃的车载用铁氧体磁珠，可焊接封装 5/25/2016 | |
 （点击放大）村田制作所在车载用、支持150℃温度保障的1608尺寸（封装面积为1.6㎜×0.8㎜）铁氧体磁珠产品中，又推出了可焊接封装的型号。原产品只支持导电性粘合剂的封装，据称近年因焊接封装的需求高涨，因此推出了这种产品。适用于降低电源及信号线的噪声等。 新产品改进了外部电极等，从而可支持焊接封装。共有4个系列，分别是适用于降低从低频到广泛频带噪声的“BLM18AG_BH1 Series”、适用于降低信号线噪声的“BLM18BD_BH1 Series”、降低电源线噪声的“BLM18KG_JH1 Series”和“BLM18KG_BH1 Series”。现在正在量产。（记者：宇野 麻由子） | |
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