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新一代领先的工程仿真解决方案，10倍提升生产效率、洞察力和产品性能
2016年1月27日，匹兹堡讯——全新发布的ANSYS® 17.0将助力结构、流体、电磁和系统等各学科领域的工程师，在其产品开发过程中实现跨越式提升。新一代ANSYS（NASDAQ:ANSS）行业领先工程仿真解决方案为产品开发的未来巨大突破做好充分准备，能在智能设备、自动驾驶汽车乃至节能机械设备等一系列产业计划中实现前所未有的发展。今天推出的17.0是公司45年历史以来特性最丰富的产品版本，能将产品开发的生产力、洞察力和性能提升10倍。
仿真一直被视为新一代工业革命（工业4.0）的关键支柱之一。随着物联网的到来，所有产品都更加智能化，新型高级材料能帮助实现更轻量化、更强大和更具可持续性的设计，而3D打印增材制造技术能生产出用户想象到的任何产品。如果没有仿真工具来虚拟探索各种不同选项并实现决胜未来的设计，上述行业趋势的作用则无法施展。
ANSYS的总裁兼CEO Jim Cashman指出：“各公司正面临着严酷的压力，必须推进营收增长，加强成本节约。创新、产品上市时间、经营效率和产品质量是决定企业成败的关键因素。ANSYS致力于通过工程仿真帮助客户改善产品开发流程，以提高关键业务参数，并在激烈竞争中遥遥领先。我们在开发新版仿真平台时设定的目标是全面改善客户的产品开发流程，实现10倍的改进。”
HyperloopTechnologies的设计和分析副总裁Josh Giegel指出：“HyperloopTechnology正以接近于音速的速度实现安全可靠的地面交通运输。ANSYS 17.0技术能帮助我们更深入地了解设计，对开发流程做出必要改进，这样有利于我们实现Hyperloop概念。”
CIMdata的总裁Peter Bilello指出：“过去数十年来，ANSYS一直被公认为是仿真驱动设计领域的领导者，ANSYS17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面迈出了重要一步，有助于实现行为建模和仿真驱动的集成型、开放式企业产品创新平台的愿景。在物联网（IoT）、工业4.0和循环经济等大趋势环境下，随着今后10年行业不断发展实现模型化系统工程的愿景和预期优势，ANSYS的产品组合和M&S平台也做好了充分准备，能够满足复杂网络—物理系统开发的多领域要求，支持日益增加的软件和电子内容。”
ANSYS17.0新品亮点包括：
生产力提高10倍：ANSYS 17.0能够更快地提供解决方案，因此工程师和设计人员可以在产品开发周期尽早地制定明智决策。这能帮助组织机构快速创新，加速向市场投放产品，同时利用现有的工程资产提高生产力。
通过半导体和电子仿真解决方案的更紧密集成，ANSYS 17.0提供了综合的芯片—封装—系统设计工作流程。全新的自动化热分析和集成型结构分析功能提供了无与伦比的芯片感知和系统感知型仿真解决方案，帮助客户加速向市场推出更小型、更高功率密度的设备。随着物联网的到来，越来越多的产品以及工程师将依赖于上述功能。
在流体套件中，ANSYS继续保持其技术领先地位，不仅实现了物理建模领域的突破性发展，并在整个工作流程和用户环境设计领域带来众多创新，将求解时间提速多达85%，并且不会降低准确度。工作流程和网格剖分的改进能帮助新手用户快速提高生产力，同时新工具和新产品选项则能帮助有经验的用户进一步扩展应用。
HUSCO International的工程总监Brad Kramer指出：“ANSYS已经真正集成了多领域的3D网格剖分解决方案，实现了重大突破。通过紧密整合流体和机械接口，我们现在能仿真和了解实际的物理问题，并且无需设置人工边界条件。”
此外，ANSYS 17.0还大幅改进了前处理或设置仿真的工作。利用ANSYS 17.0中的直接建模工具，用户能够比传统计算机辅助设计（CAD）方法更快地准备分析用的几何模型。复杂模型的保存和加载时间以及常用几何模型编辑功能均提升了多达100倍。ANSYS17.0几何结构工具还提高了与ANSYS Workbench的紧密集成度，能为装配和复合结构的建模工作带来众多生产力发展。此外，面向复杂系统的流体前处理也实现了显著改进。利用ANSYS17.0，包含数百个部件的模型的准备和网格剖分过程也从数天时间缩短到几个小时。
ANSYS 17.0帮助软件工程师更加高效地完成嵌入式软件的开发、测试和认证工作。全新的行业专用垂直解决方案通过平台的开放性和灵活性大获裨益，不仅可促进与原始设备制造商、供应商的沟通互动，同时还能满足ARINC661/664、FACE和AUTOSAR等行业标准的要求。
深入洞察力提升10倍：
通过更高保真度仿真和更出色后处理等增强功能，ANSYS 17.0能更深入地了解实际的产品性能。举例来说，就印刷电路板而言，工程师现在能快速导入ECAD几何结构并执行耦合热—结构分析以及电源完整性和电子冷却分析，从而准确预测应力、变形和疲劳等。上述功能使工程师能够更好地设计电路板布局和热管理策略，提高电子组件的可靠性。这样，我们能在几分钟之内（而不需要花费数小时或数天时间）设置并求解复杂的电路板和封装问题。
随着产品变得越来越复杂，完整系统的仿真功能可为制造商带来巨大优势。利用ANSYS 17.0的统一仿真平台，工程师不仅能仿真物理模型，还能考虑嵌入式系统设计和嵌入式软件模型。这就能支持虚拟系统仿真、测试和原型构建，缩短开发时间和成本。在这一版中，ANSYS可在本地支持行业标准系统建模语言Modelica，Modelica除了已经非常丰富的电力电子产品模型库之外，还能访问成百上千种额外的机械和流体组件模型。与此同时，平台的发展能将高保真度3D结果整合到系统级模型中，从而有助于更深入地了解实际的系统性能。
ANSYS 17.0在一系列领域大幅扩展旋转机械仿真功能，能在更广泛的工作条件下提供高度准确的结果，同时缩短周转时间。工程师只需每列计算最少一个叶片（而不是整个叶轮），因此可大幅提高瞬态叶栅配置的求解效率，从而将求解速度提升超过10倍，并大幅减少了所需的计算资源。鉴于涡轮机发电量占到全球电力的99%，因此上述技术发展至关重要。
性能提高10倍：
ANSYS 17.0为所有产品线带来了性能改进，尤其是在高性能计算（HPC）领域表现突出。ANSYS 17.0推出了最现代化的HPC求解器架构，充分利用最新型处理器技术。组织机构能在大部分IT配置（包括台式机到云环境）上发挥上述功能优势，从而更快地获得仿真结果。
全球对于更节能机器设备的开发需求十分明确，但由于仿真电机需要大量计算资源，因此有关发展进程一直受阻。完整的电机瞬态电磁场分析需要两周乃至更长时间才能完成。而ANSYS17.0电磁学套件中的HPC发展，能为电机设计的完整瞬态电磁场仿真带来前所未有的计算速度。关键瞬态行为的仿真在此前需要好几个星期的计算时间，如今在设计阶段早期花几个小时就能完成，这就大大降低了项目延误和后期设计修改的风险。
WEG的产品工程师Briam Cavalca Bork指出：“这项技术真的让人为之震惊。ANSYS17.0让我们能全面发挥HPC的硬件作用。仿真时间缩短20倍，更重要的是，我们能更深入并及时了解设计信息，从而推出业界领先的创新型机械设计。ANSYS的新技术能在更多种不同情境下执行更加复杂的分析。”
与此前宣布的信息相吻合,ANSYS流体解决方案刷新了此前的仿真世界纪录，通过扩展到129,000个计算内核实现90%的运行效率，比两年前提升了10倍。此外，结构套件的HPC性能也有大幅提升，现在能扩展到多达1000个内核。此前需要彻夜运行的结构仿真现在只需一个小时就能完成，从而让工程师能够在相同时间内探索10倍以上的不同方案，并更快地找到最佳设计。
惠普公司的高性能计算副总裁兼总经理Scott Misage指出：“许多不同行业的组织机构都在努力跟上发展步伐，以满足数据密集型建模和大规模仿真领域不断增长的需求，从而加速商业创新进程。我们将ANSYS17.0版的所有高性能计算（HPC）发展和我们面向HPC及大数据工作负载的行业领先型HPE Apollo计算平台完美结合，从而帮助客户转变产品开发流程，降低工程成本并加速产品上市进程。”
红牛赛车科技（Red Bull Racing and Technology）的数值工具和技术负责人Nathan Sykes指出：“我们与ANSYS的合作一直为我们带来出色的仿真功能，帮助我们更加快速、高效和智能地设计和开发汽车。我们在设计2016年的挑战项目RB12时一直广泛使用ANSYS17.0流体套件，它帮助我们进行关键的CFD分析，并加速做出设计决策。”
如欲了解有关ANSYS 17.0的更多详情，敬请访问：
http://www.ansys.com/zh-CN/About-ANSYS/News-Center/01-27-16-ANSYS-Unveils-Release-17-0
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