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新型、稳定的量产规模生产工艺流程采用Clevios™导电聚合物生产应用于触控屏与传感器的薄膜产品；
具有改进生产效率、降低生产成本并满足制造业对新一代功能性的需求等优势。
2015年11月25日，德国哈瑙市——德国科技集团贺利氏与台湾工业技术研究院(ITRI)开展合作、共同改进了一项量产规模生产工艺---采用Clevios™导电聚合物生产应用于多种电子设备触控面板与传感器的薄膜产品。借助这项工艺，各大生产企业将可以采用使用Clevios™生产的薄膜为触控屏产品提供更强的功能性——例如，柔性、弧形、三维或可穿戴式。
贺利氏与台湾工业技术研究院的研究涵盖了采用Clevios™ PEDOT导电聚合物薄膜（由EOC、南亞塑胶与长兴材料工业公司提供）涂覆的全功能7英寸触控面板。带有宽广工艺窗口的最佳参数集均设定于感测线路过程、银浆印刷、FPC（挠性印刷电路板）连接以及触控传感器薄膜层叠等所有加工步骤中。 本次研究中也实施了流程卡与质量控制等步骤，同时应用数据分析来描述整个流程的各项特征。所生产的7英寸触控面板具有全功能性并支持5点触控，而且试验性生产阶段即显示了高产出。此外，针对Clevios™触控传感器进行优化的“LT Silver® P”細线路低温银浆也应用在银浆丝网印刷工艺中。
“继今年8月全球首款整合入柔性AMOLED 显示模组技术的Clevios™7英寸可折叠触控面板 成功亮相‘Touch Taiwan台湾触控、面板暨光学膜展会（台湾触控展）’之后，这是我们与贺利氏公司在导电聚合物触控屏技术领域开展密切合作的又一个具有里程碑意义的重大成就。” 工业技术研究院副院长兼影像显示科技中心主任Janglin Chen博士如是说。
贺利氏显示器与半导体业务总监Ralf Droste博士表示，这项性能稳定的新型生产工艺将能够为触控屏生产企业提供即时乃至长期的优势，从降低成本到整合更强的特征和功能性都有可能实现。“我们已经制定了一个明确的实施方案，有助于各大企业将Clevios™技术迅速推广到他们的生产工艺当中。这项方案为生产企业制造新一代折叠式触控设备创造了便利条件。在这一应用领域中，Clevios™的性能表现与功能设计远远超过了其他同类透明半导体产品。”
2015年中国国际触摸屏博览会（全触展“C-Touch”）将于11月25-27日在深圳会展中心隆重举行。贺利氏将在本次展会（1号展厅，E105号展位）向与会观众全面展示Clevios技术。
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