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TE针对可穿戴设备等发布三款超小型模块化连接器 10/8/2015
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TE针对可穿戴设备等发布三款超小型模块化连接器(点击放大)

全球连接领域的领导者TE Connectivity日前宣布推出三款超小型模块化连接器,包括0.3H模块化SIM卡连接器、0.3H模块化侧入式SIM卡连接器和0.3H模块化micro SD卡连接器,进一步扩展了面向智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的SIM卡连接器产品组合。这些新型连接器的模块化解决方案呈现了出色的灵活性,更好地帮助设备制造商开发针对需要SIM卡和micro SD卡功能的手机和便携式设备的定制模型设计。图为模块化Micro SD卡连接器
TE Connectivity数据与终端设备事业部产品管理副总裁Eric Himelright表示:“我们认为,卡连接器的模块化设计是整个行业的发展趋势,能够满足对可靠的制造解决方案的需求。我们简化了设计,去除了固定金属外壳和连接器中的其他定制组件。这能够帮助设备制造商开发灵活性和性价比更高的自有产品设计。此外,这三款超小型模块化连接器都采用了TE的防刮触点设计,减少卡触点损坏以及卡受到刮擦的风险,同时减少卡从适配器中弹出的情况,从而提高连接器的耐用性。”
这三款模块化连接器的主要规格参数如下:
●0.3H模块化SIM卡连接器长12.95毫米,宽7.5毫米,高0.3毫米,带有一个卡检测开关,能够更好地保护电路连接。
●0.3H模块化侧入式SIM卡连接器长8.0毫米,宽7.6毫米,高0.3毫米,采用侧入式设计,为电池留出更多空间,并提供更好的双托盘设计。
●0.3H模块化micro SD卡连接器长6.15毫米,宽9.6毫米,高0.3毫米。

(图片)

模块化侧入式SIM卡连接器

(图片)

模块化常规SIM卡连接器


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