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2015年9月2日，美国伊利诺伊州班诺克本 —IPC –国际电子工业联接协会® 发布《IPC2015年电子组装行业质量基准研究报告》，此年度报告的内容涵盖电子组装行业的质量基准数据，并按照企业规模、区域、产品类型进行分类汇总，可为电子组装企业进行横向质量评估提供参考依据。
此调研报告重点研究了电子制造服务的五大评估指标：生产、质量控制、客户满意度、供应商绩效、认证状况等。参与调研的样本企业为来自美洲、欧洲和亚洲的65个OEMs与EMS企业，年销售额从1000万美元到5亿美元以上不等。
参与调研的公司还报告了其企业内部采用的电子组装的测试和检测方法，如：在线测试(ICT)、制造缺陷分析仪(MDA)、飞针、边界扫描、自动光学检测(AOI)、X-ray检测和最终功能测试；还有测试和检测的平均结果，如：一次通过率、百万机会缺陷率(DPMO)和最终检测合格率。其中，内部合格率还分别按照表面贴装、波峰焊、选择性波峰焊等工艺分别提供相关数据，以及对不合格产品进行返工和报废的平均成本数据。 （图片） 报告内容中包括的行业生产数据还有印制电路板组件和元器件的平均数值、表面贴装与通孔元器件的比例、通过的行业质量认证状况、退货率和按时交货率等客户满意度指标、PCB与元器件的按时交货率和拒收率等供应商绩效指标。
报告中的数据按照企业规模、区域、产品类型（如刚性板、挠性板、刚性背板、机械组装、终端产品、线缆/线束、分立布线端子和连接器等）分别列出行业平均值、中位数及比例。
今年的报告中新增了样本公司产品的最终用户所在的地理区域以及产品在IPC标准中的分类等级。
报告全文133页，参与调研的公司均可免费获得一份报告。了解报告详情，请点击链接：www.ipc.org/AssemblyBenchmark2015
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