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美国安森美半导体公司于2015年8月6日发布消息称，推出了14款车载设备用半导体芯片，包括三款满足M-LVDS（Multipoint-Low Voltage Differential Signaling）标准的线性驱动及接收IC、三款LDO稳压IC、八款功率MOSFET。满足M-LVDS标准的线性驱动及接收IC和LDO稳压IC符合车载半导体集成电路的质量标准“AEC-Q100”，功率MOSFET符合车载分立半导体的质量标准“AEC-Q101”。
三款满足M-LVDS标准的线性驱动及接收IC的数据传输速度均为200Mbps，电源电压为+3.3V。“NAB3N200S”和“NAB3N201S”配备了Type-I接收电路，阈值电压为±50mV，迟滞值为25mV，共模电压范围确保为-1～+3.4V。“NAB3N206S”集成了Type-II接收电路，阈值电压为100mV，配备了检测总线开放状态和空闲状态的功能，共模电压范围为-1～+3.4V。三款产品的封装均采用8端子SOP，工作温度范围为-40～+125℃，批量购买1万个时的美国参考单价均为0.73美元。
三款LDO稳压IC中，“NCV8154”是集成了2个稳压电路的双通道输出产品。最大输出电流为每通道300mA，输入电压范围为+1.9～5.25V，两个稳压电路分别配备了输入端子。每个通道的输出电压可在+1.8V、+2.8V、+3.0V和+3.3V等中选择。压差电压为140mV（300mA输出时的标称值）。特点是输出电压噪声较低，电源纹波抑制比（PSRR）高达75dB。主要用途是向车载用信息娱乐系统配备的RF块供应电源。封装采用安装面积为3mm×3mm的10端子DFN。批量购买1万个时的单价为0.14美元。
第二款LDO稳压IC是消耗电流仅500nA的“NCV8170”，主要用于无匙进入系统等。输入电压范围为+2.2～5.5V，输出电压可在+1.2～3.6V的范围内以0.1V为单位选择。最大输出电流为150mA，压差电压为170mV（150mA输出时的标称值）。封装备有4端子XDFN和SOT-563。批量购买1万个时的美国参考单价方面，4端子XDFN封装品为0.125美元，SOT-563封装品为0.13美元。
第三款LDO稳压IC是最大输出电流为50mA的“NCV8715”。最大消耗电流为5.8μA，PSRR为52dB。主要用于向车载MCU供电。封装采用6端子XDFN。批量购买1万个时的美国参考单价为0.12美元。
八款功率MOSFET均为n沟道产品，特点是导通电阻低。主要用于车载设备配备的电源开关、负载开关和马达驱动电路等。八款产品中有四款为+40V耐压品。导通电阻方面，“NVMFS5C404NL”为0.56mΩ（标称值），“NVMFS5C410NL”为0.71mΩ（标称值），“NVMFS5C423NL”为1.6mΩ（标称值），“NVMFS5C442NL”为2.2mΩ（标称值）。其余四款产品为+60V耐压品。“NVMFS5C604NL”的导通电阻为0.93mΩ（标称值），“NVMFS5C612NL”为1.2mΩ，“NVMFS5C646NL”为3.8mΩ，“NVMFS5C670NL”为5.1mΩ。八款产品的封装均采用SO-8FL。批量购买5000个时的美国参考单价均为0.35～1.78美元。（特约撰稿人：山下胜己）
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