 （点击放大）
多功能、市场领先的可加工材料，电子和导体行业的理想之选
康宁，纽约，2015年7月29日 ––康宁公司（NYSE：GLW）今日宣布，为亚洲电子和半导体业正式推出创新可加工玻璃陶瓷材料。
MACOR的设计考虑到精密部件的生产，置身于设备迅猛发展的电子行业。鉴于材料的独特性能，MACOR易被加工成组成创新电子原型的必要零部件。能够通过标准金属加工工具实现这一目的，大大地降低了开发时间。
“转而使用如MACOR这样的高性能材料成本也不高，因为它不需要新的机械装置，从而使新电子产品的测试更容易更快捷，”康宁工业产品全球市场营销经理Franck de Lorgeril解释道。“对于行业创新的追求始终如一，因此对于制造商而言获得高质量可信赖的材料解决方案（例如MACOR）是至关重要的。”
MACOR还具以下特性：
• 多功能陶瓷材料，具有超过高性能塑料的技术优势和绝缘性能
• 公差（加工可达0.0005英寸；可以加工至小于20微英寸的表面抛光，并打磨为0.5微英寸-Ra的平滑度）
• 低密度（2.5g/cm3）
• 可与自身及多种材料焊接
• 周转快，且加工后无需烧制
• 高温稳定性，零孔隙率以及无脱气
作为一种即便在苛刻的制造环境中仍能运作的高性能陶瓷材料，MACOR使得生产过程变得更短更快。加上康宁信誉良好的客户服务以及快速材料递送服务，使新产品更快进入市场。 MACOR已被证实在多个行业应用中使用效果理想，包括航空航天、电子、医疗、高真空和激光行业。建立在这一可靠的基础上，MACOR在欧洲和美国得到广泛使用。
图片标题
MACOR®：MACOR® 的供应形式为砖装和棒状, 它能够通过标准金属加工，且加工后无需烧制。
|
（点击放大）