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2015年6月17日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC –国际电子工业联接协会® 发布M版IPC-T-50《电子电路互连与封装术语及定义》标准。此标准更新了常用的电子行业术语和定义。
在电子行业和制造流程方面，每年都有新的术语和定义出现。所以，在M版IPC-T-50《电子电路互连与封装术语及定义》标准中，新增或修订了150多条最新的电子互连行业术语的描述和解释，也删掉了已过时的术语，方便用户掌握电子行业最新发展趋势。新修订的包括敷形涂覆、统计过程控制、模板设计等在其它标准中常用的术语。
IPC印制板标准技术总监John Perry说：“IPC-T-50标准一直按照代表性术语和技术的出现而及时更新，我们希望此标准及时记录电子行业的技术演变。为此，我们邀请从事IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》、IPC-6013C《挠性印制板鉴定与性能规范》、IPC-HDBK-830《敷形涂覆的设计、选择和应用指南》、IPC-HDBK-850《印制电路板组装灌封材料和封装工艺的设计、选择和应用指南》等其它标准开发的专家加入此标准开发工作组。 ”
点击链接：https://portal.ipc.org/Purchase/ProductDetail.aspx?Product_code=8c7d1d77-29fb-e411-9447-000d3a600abc，了解T-50M电子行业最新技术术语 。
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