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| 田村制作所开发出直接成像用高感光度光刻胶 6/10/2015 | |
| 田村制作所开发出了印刷基板直接成像用高感光度阻焊剂“S72D”系列，并在封装相关展会“第45届国际电子电路产业展（JPCA Show 2015）”上展出。目前已开始供应样品，据称2015年内还支持量产。 直接成像是不用掩模而可直接在印刷基板上描绘图案的曝光技术。因可以相应于基板的微小伸缩补偿并描绘图案，所以对位精度高，还有利于提高成品率。 不过，以前的直接成像用光刻胶，需要曝光量在100mJ/cm2左右，因此，厚光刻胶的曝光需要较长时间。此次田村制作所开发出了所需曝光量仅50mJ/cm2的直接成像用光刻胶。因曝光量减小，基础树脂的化学反应性就需要提高，而且对光以外的热等也容易发生反应。据称，田村制作所改进了聚合反应引发剂等，使光刻胶只对光发生反应。 田村制作所除刚性基板用的S72D系列外，还开发出了柔性基板用的“APB-300”系列。（记者：河合 基伸） | |
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