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2015年6月1日，美国伊利诺伊州班诺克本 —IPC – 国际电子工业联接协会®近日发布《2014年PCB技术发展趋势》，这是IPC每两年举行的全球性调研项目。这份报告调研的内容是PCB制造商如何应对当前技术的发展要求，如何看待未来五年技术变化对PCB制造商及原材料和设备供应商带来的影响。
报告中的调研数据来自全球范围内的158家企业，按照五个主要应用领域进行分类汇总：计算机与通讯、消费电子、工业与自动化电子、医疗电子、军工与航天电子等。报告全文173页。
报告中调研的主要内容有：时钟频率、散热、运行周期、预期寿命、环境工作条件、生产周期、板厚度、板层数、线宽与间距、通孔直径、宽高比、植入式技术、表面贴装连接盘尺寸、I/O节距、测试密度、可回收内容、元器件尺寸、以及板上的引脚、焊点和元器件数量等。
调研结果中发现很多有意义的内容，比如近一半的PCB制造商预测到2019年计算机与通讯产品的最高时钟频率将超过25GHZ，这个应用领域的时钟频率预测最高。军工与航天领域的调研显示，当前近半数的产品设计中散热是主要限制因素，也是五类应用中最突出的问题，预计未来四年中这个问题会愈来愈突出。军工与航空领域的PCB制造商有三分之一以上的反馈说在印制板中目前普遍植入被动元器件。预计到2019年被动和主动元器件植入印制板，在五大应用领域中将越来越多。
参与调研的企业将免费获得《2014年PCB技术发展趋势》报告，其他企业可在线购买，请登录IPC网站：www.ipc.org/pcb-tech-trends-2014。
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