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高稳定性器件采用金、银金属层，支持导线键合、焊接和纳米银膏烧结
宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 4 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层，支持金线键合和导电胶胶合；NTCC200E4使用银金属层，支持铝线键合，可采用回流焊和纳米银膏烧结。
今天发布的器件适用于温度检测、控制，汽车和工业应用里的补偿。最终产品包括IGBT模块、功率逆变器、电机驱动，以及电动汽车和混合动力电动汽车、太阳能电池板和风电机组里的混合集成电路。
NTCC300E4和NTCC200E4使用导电PS气泡带包装，耐浸出，在-55℃～+175℃温度范围内具有很高的稳定性，经过1000小时后的漂移小于3%。这些器件对热冲击具有非常高的抵御能力，经过1000次（热冲击）循环后的漂移小于3%，符合AEC-Q200汽车标准的要求。
热敏电阻符合RoHS，在+25℃下阻值(R25)为4.7kΩ～20kΩ，公差低至±1%，beta值(B25/85)从3435K到3865K，公差低至±1%。器件的最大功率耗散为50mW，响应时间为5秒。
NTCC300E4和NTCC200E4现可提供样品，将在2015年6月实现量产，大宗订货的供货周期为六周。
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