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| 科学家研制出首个可直接兼容硅芯片的锗锡半导体激光器 3/18/2015 | |
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 （点击放大）瑞士科学家已经成功研制出了首个仅以碳族元素(第四族)所组成的“锗锡半导体激光器”，这意味着它可以与该族的其它元素相兼容，比如硅和铅。说得再通俗一点，这项研究成果等于是打开了在芯片内使用激光进行通信的大门（不仅比铜布线速度更快、而且也更加节能）。尽管此前有展示过使用了锗激光技术的芯片，但尤里希研究中心的这套方案却更容易实现——因为它可以直接嵌入芯片。 来自尤里希旗下“皮特格林贝格研究所”(PGI-9)和“保罗谢勒研究所”(Paul Scherrer Institute)的科学家们已经用锗和锡制成了实验用的附件，并且在硅晶片上进行了测试。 保罗谢勒研究所在测定之后发现，锗锡化合物可以同时产生和放大激光信号，而且锡元素对这种新设备的光学性能显得非常重要。 PGI-9博士生Stephen Wirths补充道：“高含锡量决定了它的光学性能，这是我们首次在晶格中掺入了超过10%的锡而没有损失其光学品质”。 （图片） | |
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